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IonizadoresNuevas tecnologías
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| PIMITES, o Precisión Integrada de Microtecnologías y Sistemas | |
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PIMITES engloba las siguientes tecnologías:
Panasonic siempre ha hecho gran hincapié en el desarrollo de dispositivos de tamaño compacto, alta velocidad y alto rendimiento. En septiembre de 2005, se completaron los preparativos para la producción en masa de los dispositivos basados en tecnología PIMITES. |
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| MIPTEC: Tecnología Microscópica de Procesamiento Integrado | |
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La Tecnología MIPTEC se utiliza para crear circuitos en 3D mediante moldeado por inyección de componentes que forman un circuito eléctrico sobre el mismo encapsulado. Panasonic ha avanzado en este proceso con una tecnología patentada de superficie de activación y la técnica de moldeado láser con la que se obtienen resultados precisos, circuitos en 3D, donde es posible conectar componentes. Éstos se fabrican bajo pedido previo. |
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| MEMS: Sistemas Microelectromecánicos | |
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La tecnología MEMS es la integración de la tecnología de fabricación de semiconductores junto con la tecnología de circuito eléctrico y la tecnología mecánica. MEMS también hace referencia a Micromáquinas o Tecnología de Microsistemas.
La escala de trabajo está, en general, a nivel µm (a partir de unos pocos a varios cientos de µm), colocando entre nanotecnología MEMS, que se centra en el nivel molecular o µm, y los métodos de mecanizado convencional (desde unos pocos milímetros hasta varios metros). |
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| Nanotecnología | |
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La nanotecnología, en general, se refiere a las técnicas para la formación de varias formas de tamaño µm "Nano Trabajo". (1µm = 10-9m), requiere 1000 veces más de precisión que el "Micro de trabajo" (1µm = 10-6m).
Centrándonos en los sensores, Panasonic Electric Works ha proseguido el desarrollo de la tecnología MEMS, tecnología que da forma a toda una oblea de silicio de tres dimensiones. Esta tecnología incluye avanzadas técnicas como la grabación de alta relación de aspecto, lo que significa que la profundidad del canal es mayor que el ancho, formación a través de agujeros, fabricación de alta precisión utilizando SOI (silicio sobre aislante: ejemplo, juntas de sujeción), y la unión de obleas de silicio con obleas de vidrio. |
