IonizadoresTecnología de encapsulado electrónico ultra precisa
01.10.2008
MIPTEC, del inglés Microscopic Integrated Processing Technology, ha revolucionado el desarrollo de componentes miniatura para aplicaciones donde el tamaño está limitado.
Consiste básicamente en la incorporación de todos los componentes y funciones necesarias sobre el mismo encapsulado. Es decir, la combinación de funciones mecánicas, eléctricas e incluso ópticas en un molde de inyección.
Esta tecnología, propiedad de Panasonic Electric Works, consiste en la aplicación de una capa metálica (baño de Cu/Ni/Au) en un sustrato plástico o cerámico en los que se puede "rutar" mediante láser (70#m de ancho) con una gran precisión. El resultado es un circuito en 3 dimensiones donde se pueden conectar componentes SMD, sensores, etc. El sustrato resiste técnicas de reflow permitiendo la soldadura de grandes cantidades de componentes SMD. El bañado es muy suave y se puede utilizar con procesos de pegado de cable de oro usados comúnmente en la industria. Gracias a la experiencia de Panasonic en el mercado de los conectores, hemos conseguido una extraordinaria resistencia a la corrosión, que le permite desarrollar aplicaciones incluso en entornos adversos.
Con esta tecnología tan ingeniosa, son posibles diseños más pequeños y delgados, mejorando la fiabilidad porque se requieren menos conexiones de cables, conectores, etc. En diseños mecánicos complejos, los procesos de ensamblaje pueden verse reducidos enormemente.
Algunos mercados de interés para este tipo de componentes son el médico, el automovilístico y el propio de consumo, donde son necesarios módulos y sensores con una gran fiabilidad. En muchos casos, el tamaño del componente se puede reducir hasta diez veces sin comprometer la funcionalidad.
Panasonic comenzó a desarrollar la tecnología MIPTEC hace 10 años.
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www.miptec.net
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